1、導熱硅膠片：


導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。


2、導熱硅脂：


導熱硅脂產品是呈膏狀的散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要好很多。


3、導熱絕緣片：


導熱絕緣材料具有絕緣性能，同時它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。


4、導熱雙面膠：


導熱雙面膠帶產品大量應用于粘接散熱片到微處理器、新能源鋰電池組和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有強的粘合強度,并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。