隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于輕便，體積越來越小，因而電子元件的集成度就越來越高，所以對電子元器件的導(dǎo)散熱性能的要求就越來越高。導(dǎo)熱膠帶因具有導(dǎo)熱和粘接為一體的功能而被廣泛的使用，且其具有柔軟性、壓縮性、服帖性和適應(yīng)溫度范圍大等特性而占據(jù)著較大的導(dǎo)熱材料市場。

目前制備導(dǎo)熱膠帶的方法是在膠體中加入導(dǎo)熱填料，達到導(dǎo)熱的目的，但是目前的導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱系數(shù)普遍比較小，且膠體在長期在高溫環(huán)境下工作后揭除時容易發(fā)生殘膠的情況。因此，如何提供一種導(dǎo)熱性能好，且經(jīng)濕熱老化后無明顯殘膠的防殘膠導(dǎo)熱雙面膠帶，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。