導熱雙面膠的特點優勢分析:
容易操作;為操作于不平整表面機構間組裝理想之材料,兼具導熱、絕緣與粘貼的材料;可同時有效解決電子產品關于導熱、絕緣與緩沖等問題。
導熱雙面膠可以按照制作材料的不同,分為有無基材和無基材。又可以按照基材的成分、膠水成分等來劃分。其主要的材料成份劃分對應如下:
1、有基材、無基材
2、無基材、棉紙、PET、泡棉、無紡布、布
3 、水性丙烯酸酯、油性丙烯酸酯、溶劑型橡膠類、熱熔膠類和有機硅類
無基材導熱雙面膠是只有膠膜的,所以達到同樣粘結性能,膠粘劑的總厚度更小,更柔軟帖服性也更好,不足之處是環境溫度比較高的時候膠粘劑層會出現端面溢膠。而我們平時所使用的普通雙面膠是一種以紙、布、塑料薄膜為基材,再把彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠均勻涂布在上述基材上制成的卷狀膠粘帶,是由基材、膠粘劑、離型紙(膜)或者叫硅油紙三部分組成。
另外導熱雙面膠一般是貼置于發熱片與散熱片之間,加力壓緊使散熱片即被牢牢固定在發熱片上的作用,利于提高生產效率。其散熱效果比一般的散熱貼紙效果明顯,大大提升了元件的壽命。其導熱性能高且穩定。常溫(80-120度)下可工作5年。可以裁切成具體規格。現今應用多的領域范圍有:電子電器,LED照明,五金行業,印刷行業等其他電子電器制造行業。
所使用的聚合物能使產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比;尤其自粘性,可使導熱更加貼合散熱模組,同時減少熱阻抗。適應之工作環境溫度范圍大(-40~120℃),能有效克服各種惡劣的機構環境,可填補不平整表面,并將電子元件上之熱源全面性導出;即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。