導熱雙面膠是電子產品領域中一種非常常見的熱界面材料，它能起到導熱、絕緣、減震、密封和填充縫隙的作用。下面介紹了導熱雙面膠的導熱原理和制造工藝。

導熱雙面膠是以硅膠為基材，加入一定的金屬氧化物和各種導熱助劑，經特殊工藝合成而成的一種聚合物復合導熱材料，導熱雙面膠以硅樹脂為粘結基材，通過填充導熱粉達到導熱的目的。

用于指導硅薄膜生產的常用襯底和輔助材料：

基本原料：硅樹脂

GB/T1497-1988絕緣導熱材料粉末：氧化鎂，氧化鋁，氮化硼，氧化鈹，氮化鋁，石英等有機硅增塑劑

阻燃劑：氫氧化鎂，氫氧化鋁

此外，它還需要應用于無機著色劑(用來給產品填充特定顏色)、交聯劑(使產品附帶微粘性)、催化劑(工藝成型要求)、金屬和無機填料。

導熱雙面膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用，不同填料的導熱機理不同。

金屬填料的導熱機理：金屬填料的導熱主要由電子運動進行，相應的熱在電子運動過程中傳遞。

非金屬填料的導熱機理：非金屬填料的導熱主要取決于聲子熱傳導，其熱擴散速率主要取決于相鄰原子或結合基團的振動，包括金屬氧化物、碳化物和氮化物等。