是否有現(xiàn)貨：	是	加工定制：	是
材質(zhì)：	PI	厚度：	0.05mm
適用范圍：	CMOS、CCD芯片	用途：	相機(jī)保護(hù)膜
型號(hào)：	JB-0068	規(guī)格：	8*8 11*11（可定做）
包裝：	按要求包裝	產(chǎn)量：	88888888

詳細(xì)說(shuō)明：詳細(xì)說(shuō)明 （規(guī)格可按要求訂制）

CMOS耐高溫保護(hù)膜貼附感光芯片sensor表面，經(jīng)過(guò)reflow溫度為280度，10min后將耐高溫保護(hù)膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無(wú)殘膠和白色顆粒狀得污染。

應(yīng)用行業(yè):
一、CMOS、CCD芯片保護(hù)：PI耐熱膜矽膠，適用于CMOS封裝廠。
1、用于保護(hù)CMOS芯片,過(guò)SMT 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護(hù)膜，不留殘膠
3、可貼附于IR Glass表面近高溫錫爐，于制程中保護(hù)鏡頭表面落塵與刮傷

現(xiàn)有保護(hù)膜在化學(xué)和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成嚴(yán)重的性能損失。深圳旭翌通過(guò)將API薄膜創(chuàng)新應(yīng)用于保護(hù)膜,開(kāi)發(fā)出具有耐化學(xué)性和耐熱性，能在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異品質(zhì)和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護(hù)膜。API薄膜制成的保護(hù)膜不僅可以提供的保護(hù)能力，同樣能協(xié)助客戶增強(qiáng)生產(chǎn)能力，提高收益率，尤其是在表面黏著制程中。